Fujitsu Laboratories Ltd спроектировали и изготовили новое охладительное устройство для портативных и мобильных устройств, толщина которого составляет всего 1 миллиметр. Поразительным фактом является высочайшая эффективность данного охладителя. Исследования показывают, что такой охладитель отводит в 19 раз больше тепла, чем медный радиатор и в 5 раз больше чем графит или тонкие тепловые трубы.

Современные устройства становятся все меньше, свободного места под охладительные системы почти не остается. Тепло в современных устройствах распределяется при помощи тонких листов, состоящих из материалов, имеющих высокую удельную теплопроводность, таких, как специальные сплавы или графит. Однако, плотность упаковки компонентов постоянно увеличивается, а сами же компоненты также становятся более горячими и количество выделяемого этим всем тепла доходит к такому значению, с которым уже не справляются традиционные технологии.

ohlad2

Fujitsu предлагают использовать замкнутую кольцевую трубку, толщина которой всего 1 мм. Труба имеет испаритель, который забирает тепло от какого либо источника (напр. процессора). нагретый хладагент попадает в конденсатор, где от него отводятся излишки тепла, хладагент конденсируется и снова возвращается к испарителю. Испаритель представляет собой пакет из тонких медных пластин, между которых перемещается хладагент. Приятным фактом является то, что охладитель не требует дополнительного источника энергии, его работа не сказывается на расходе заряда аккумуляторной батареи.

Вывод данной технологии для коммерческого использования, Fujitsu планирует к 2017 году.